ՀՀ ԳԱԱ եւ ՀՊՃՀ Տեղեկագիր. Տեխնիկական գիտություններ =Proceedings of the NAS RA and SEUA: Technical Sciences

Thermal aware dynamic frequency scaling for 3D IC

Gevorgyan, A. A. and Baghdasaryan, A. M. and Fatyan, R. E. (2014) Thermal aware dynamic frequency scaling for 3D IC. Հայաստանի ԳԱԱ Տեղեկագիր: Տեխնիկական գիտություններ, 67 (2). pp. 183-192. ISSN 0002-306X

[img]
Preview
PDF - Requires a PDF viewer such as GSview, Xpdf or Adobe Acrobat Reader
663Kb

Abstract

Thermal dissipation in 3D integrated circuits has become one of the most vital problems for this technology. The hardware and software approaches could be used to minimize the thermal dissipation issue. Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմային ցրումը դարձել է այս տեխնոլոգիայի հիմնական խնդիրներից մեկը: Վերջինիս ազդեցությունը նվազեցնելու համար օգտագործվում են սարքային և ծրագրային մեթոդներ: Концентрация термальной энергии в трехмерных интегральных микросхемах является одной из важнейших проблем этой технологии. Для минимизации проблемы концентрации термальной энергии используются аппаратные и программные методы.

Item Type:Article
Additional Information:Եռաչափ ինտեգրալ սխեմաներում ջերմության նվազեցմանն ուղղված հաճախության դինամիկ մասշտաբավորում; Динамическое масштабирование частоты для минимизации температуры в трехмерных интегральных схемах
Uncontrolled Keywords:Գևորգյան Ա. Ա., Բաղդասարյան Ա. Մ., Ֆատյան Ռ. Է., Геворкян А. А., Багдасарян А. М., Фатян Р. Э., 3D IC, DVFS, task scheduler.
Subjects:T Technology > T Technology (General)
ID Code:3975
Deposited By:Fundamental Scientific Library
Deposited On:19 Dec 2014 17:22
Last Modified:17 Apr 2020 19:13

Repository Staff Only: item control page